台积电与清华大学合作65/90纳米制程晶圆共乘

台积电继宣布明年调薪15%，强化人才诱因， 23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务，协助系统单芯片等技术的创新开发。

　　台积电表示，将与清大共同邀请在半导体领域占有一席之地的重要领导人物，每季 2位返校分享全球及中国半导体业发展趋势、前瞻技术概况、当前市场竞争样貌及个人创业历程，为学界和产业界搭起双向沟通桥梁，以承先启后，同时对学校研究项目提出产业界建议。

这项合作案在明年的第一场专题演讲，将由同为1993年毕业的清华校友，包括北京海尔常务副总阳艳春及北京昆腾微首席执行官向毅海担任主讲人。

台积电与清华大学的合作，同时为台积电在中国的大学晶圆共乘专案揭开序幕。台积电指出，将自2010年起提供“先进”65纳米及90纳米制程晶圆共乘服务，协助系统单芯片(SOC)的数字、模拟、射频混合信号集成电路设计，以及IP核的创新开发。

据指出，清华大学目前已启动的前沿研究专案，包括应用于手持设备、音视频与汽车防撞雷达的高精度及高速数模换芯片;应用于3G手机射频收发器的锁相迴路电路;宽频通信网的多模射频前端芯片，以及超高解析度雷达成像芯片。