HTC One(M8)联通公开版开箱图赏

HTC每年一部旗舰机型在上个月底登场亮相，这款机型的名称也同样叫HTC One(M8)，搭载高通骁龙801处理器，配备5英寸1080P屏幕和UltraPixel双相机，HTC One(M8)使用了连三星旗舰Android都没有的拉轰全金属外壳，相信这是HTC和HTC粉丝最引以为豪的设计。

HTC One(M8)，注意看4下巴

联通4G公开版钨丝晶HTC One(M8)，和运营商版本不同，公开版没有预装运营商的软件。另外，HTC赠送了Dotview智能立显保护套（洞洞保护套）和mini+。

HTC One(M8)外包装，确实没有写The All New HTC One

保护机身的薄膜套

配件，除了赠送智能立显保护套之外，随机还送了一个TPU材质的软套、一个HTC Mini+

耳塞，虽然HTC已经没有和Beats合作，但耳塞仍然是Beats的风格，随机赠送多两副胶塞

充电器输出规格为5V/1.5A

卡针，这种材质名为非晶体合金，也就是部分媒体常用来忽悠读者们的所谓“液态金属”啦

TPU材质的软套

HTC的logo

防尘塞

防尘塞是MicroUSB和3.5mm音频接口一体的，当然你也可以拿刀子把它剪成两部分，否则的话，在接上耳塞之时，MicroUSB是裸露的，也失去了防尘塞的意义。对这方面没有喜好的人可能就没那么在意这些细节了。

戴上保护套的HTC One(M8)正面

戴上保护套的HTC One(M8)背面，Mic、摄像头、闪光灯都一一露出

手机套边缘略高于屏幕，这一点是保护套的基本原则

Power键外露

另外看看智能立显保护套，也就是传说中的洞洞套

机身底部的开口

机身右侧音量按键对应的开口

双击保护套正面可以显示时间，来电也有相应的操作提醒，相当好玩的一个功能

背面，很圆润，类肤材质绝对给你有别于金属的手感

接下来讲讲手机本身，HTC有两个设计部门，一个在美国西雅图和旧金山，另外一个在台湾（Butterfly J那是外包给日本团队设计的不算）。

HTC One(M8)和前作HTC One(M7)应该都是由首席设计师简志霖所带的台湾团队设计的作品，但简志霖早在去年年中就被检举泄漏设计方案和商业机密，后续应该没有再领导HTC One(M8)的设计，这对HTC One(M8)最终的设计有何影响我们就不得而知了。总之，目前摆在我们面前的是一部长得很像HTC One(M7)的HTC One(M8)。

HTC One(M8)正面，三段式设计，取消触摸按键

HTC One(M8)背面，增加副摄像头和双LED闪光灯

主摄像头用于成像，而顶部的副摄像头用于捕捉景深数据

机身顶部的扬声器、光线、距离传感器和前置摄像头

机身下方的HTC logo并不能作为Home键使用，同时左右两侧的触摸按键也已取消

机身左侧，NanoSIM卡槽

右侧，MicroSD卡卡槽，音量按键的凸起高度恰到好处

注意HTC One(M8)机身两侧边缘的过渡

在HTC One(M7)上反人类的斜角边缘已经有所改善，起码现在M8的边缘圆润不铬手，也减少按键触发困难的情况。

对于达到5英寸的手机来说，把Power键放在机身顶部是要付出代价的

例如，马脸那么长的iPhone 5s，触发机身顶部的Power开关对于一般人来说没有什么难度，因为机身宽度和厚度较小。而更宽更长的HTC One(M8)则是另外一种情况，偏长以及偏宽的机身使得一般人触发Power键时必须往下推一下或者滑动机身，食指方能触及Power键。

三段式或者说机身背后的注塑条，都跟信号方面有着直接的关系