前段日子，小米在1799水军事件中还将华为移动终端称为友商，结果没隔几天，这两家知名国产手机厂商就因为某些KOL的“枪文”而翻脸了。这件事的起因是所谓的芯片点胶固化处理，当时这个KOL指出小米4为省成本而跳过了这一工艺，而小米方则是认为点胶没必要，而且iPhone主板芯片也没有做点胶处理。真的是这样吗？
iPhone 6 A8处理器特写
百度百家网友俊世太保找来了数款手机的拆解图，尤其是iPhone的，结果显示，小米的脸又被打得啪啪响：
这里列出的有iPhone 6和iPhone 5s的，图片来源应该是iFixit，很明显它们的处理器乃至周围的各种小元件都已经进行了点胶处理。
iPhone 5s显然也进行了点胶处理
我们再找来了iPhone 5、iPhone 4S的芯片图，结果也都有进行点胶处理的痕迹。
iPhone 5和iPhone 4s显然也有
在该文章列举的其余数款手机中，三星Galaxy Note 3、一加One、魅族MX4、乃至999元的酷派大神F2也都进行了点胶处理，而没有这个工艺的只有Nubia Z7 max和mini。此外Surface Pro 3的内存颗粒以及周边的元件也进行了点胶处理。
再来看回这位小米新媒体总监拉iPhone下水的原话：
我们可以发现，点胶工艺在行业内应该算是比较普遍的现象，包括这名员工提到的“没有进行点胶处理”的iPhone也都有在做，至少在这一点上，这名看职位应该不是技术类的高管的脸就已经保不住了。
而点胶工艺到底有没有必要，实在不好说，作者表示进行点胶处理可以避免芯片和元件脱焊，但一旦坏掉了就只能整体更换，而且也无法回收，售后成本暴涨，而小米则采取了这种更易于维修的方案。
我估计你或许已经知道了些什么了。
