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Intel 14nm处理器之15W的Broadwell-U来了

2015-1-6 10:08| 发布者: xchtl| 查看: 6254| 评论: 8|来自: expreview

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摘要: Intel的14nm工艺原本应该在去年Q2季度发布,延期之后去年9月份首先推出了Broadwell-Y系列、也就是Core M的超低功耗版,TDP低至4.5W,主打平板及2合1变形本市场。今天凌晨的CES展会上,Intel又发布了第二波14nm处理器——Broadell-U系列,包括赛扬到Core i7全系列,TDP提升到了15-2 ...

Intel的14nm工艺原本应该在去年Q2季度发布,延期之后去年9月份首先推出了Broadwell-Y系列、也就是Core M的超低功耗版,TDP低至4.5W,主打平板及2合1变形本市场。今天凌晨的CES展会上,Intel又发布了第二波14nm处理器——Broadell-U系列,包括赛扬到Core i7全系列,TDP提升到了15-28W,但规格、性能也更强大了,比如整合了更高端的GT3核显。

这次发布的Broadell-U系列在架构、工艺上跟之前的Core M并没有区别,都是基于14nm工艺的。Broadwell-U与Core M的区别在于,前者性能更强,更适合通常的笔记本甚至AIO一体机。


Intel给出的选择建议,更在乎性能的就选Broadwell-U系列吧

14nm工艺升级是Intel继22nm 3D晶体管工艺之后的又一次重大升级,带来的好处就是核心面积更小,功耗更低,而性能更强。Intel以目前Haswell架构的Core i7-4600U(整合HD 4400核显)及Broadwell架构的Core i7-5600U(整合HD 5500核显)为例做了对比:

Haswell是第四代Core处理器,Broadwell是第五代,Core i7-4600U核心面积131mm2,晶体管数量9.6亿个,而Core i7-5600U核心面积只有82mm2(移动处理器中,Tegra 4面积也是80mm2左右,苹果的A7是100mm2,20nm的A8降低到了87mm2左右),晶体管数量13亿,也就是说在14nm工艺下,Broadwell核心面积缩小37%的情况下,晶体管密度还提升了35%。

当然,其他提升也是有的,因为图形架构和单元数量升级,3D性能提升了22%,视频编码速度提升了50%,生产力提升了4%,续航还增加了1.5小时。

Broadwell-U系列详细型号及规格

此次发布的Broadwell-U系列总计有17款,涵盖了入门级的赛扬到高端的Core i7全系列,依据频率、线程、核显等配置的不同,TDP主要有15W、28W两个级别,主要区别如下:

带GT3级别核显的28W TDP产品,GPU命名为Iris 6100,48个EU单元
带GT3级别核显的15W TDP产品,GPU为HD 6000,48个EU单元
带GT2级别核显的15W TDP产品,GPU命名为HD 5500,部分低端i3型号为23个EU单元,其他为24个EU单元
带GT1级别核显的15W TDP产品,整合的GPU也是Broadwell架构的,但EU单元降低到了12个


TDP 15W的Core i7/i5产品系列


TDP 15的Core i3及赛扬产品系列


TDP 28W的Core i7/i5/i3产品系列

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