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微软披露 HoloLens 全息处理单元规格

2016-8-28 15:13| 发布者: cjy__05| 查看: 13135| 评论: 4|来自: LiveSino

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摘要: 本周 Hot Chips 会议上,微软设备工程师 Nick Baker 披露了 HoloLens HPU(全息处理单元)的规格

本周 Hot Chips 会议上,微软设备工程师 Nick Baker 披露了 HoloLens HPU(全息处理单元)的规格,微软特别定制的 HPU 是一款 TSMC 28 纳米的辅助处理器,拥有 24 Tensilica DSP 核心,有 6500 万逻辑门、8MB SRAM,耗电功率低于 10W

HoloLens HPU 有单独的 1GB 低电压 DDR3 RAM,这个 1GB RAM Intel Atom Cherry Trail 主处理器(x86)是独立的,主处理器也有独立的 1GB RAM

此前微软也透露过 HoloLens 其他硬件配置,包括多个环境感知的传感器,HPU 可以让 HoloLens 实时理解手势和追踪眼球,并渲染屏幕。HoloLens 穿透镜片上有映射 2500 个光点,内置的相机还能记录现实增强后的照片和视频,支持蓝牙 4.1

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引用 2017-1-19 00:03 PCBETA网友 111.194.*.*
啥时能借来用一用呢!!!
引用 2016-11-20 14:25 PCBETA网友 115.46.*.*
这个厉害了
引用 2016-11-1 05:07 PCBETA网友 142.161.*.*
真不错
引用 2016-9-1 20:26 PCBETA网友 161.23.*.*
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