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高通/中国合资:华芯1号芯片将于下半年商用

2018-5-26 00:56| 发布者: cjy__05| 查看: 7626| 评论: 15|来自: 太平洋电脑网

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摘要: 5月26-29日,2018中国国际大数据产业博览会将在贵州举行,届时高通会展示华芯1号服务器芯片和相关应用。

近年来,高通在中国的投入力度不断加大,并与中国展开多项合作,技术开放力度也越来越大。20161月,高通和贵州省人民政府合资组建贵州华芯通半导体技术有限公司”(HXT),专为中国市场设计和开发服务器专用芯片,双方分别持股45%、55%,被视为高通技术换取市场的重要一步。

半年之后,华芯通宣布,已经获得ARM ARMv8-A 64位处理器架构授权。525日,双方召开联合新闻发布会,公布华芯通项目最新进展。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙现场宣布, 华芯通自主研发的第一款服务器芯片华芯1已于2017年年底试产流片成功,并将在今年下半年投入商用。

华芯1号采用最新10nm工艺制造,集成大约10亿个晶体管,2800多个针脚,面积相当于半张银行卡,内置自主安全模块,可应用于高性能计算系统,处理庞大数据。526-29日,2018中国国际大数据产业博览会将在贵州举行,届时高通会展示华芯1号服务器芯片和相关应用。同时, 第二代产品也正在研发中,命名为华芯3

贵州省是中国第一个建立大数据发展产业集群的省份,已成为数据中心集群,拥有250多万台服务器,聚集了包括中国电信、中国联通和中国移动在内的公司。

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