摘要: AMD在旧金山AMD媒体和分析师大会上介绍其下一代Epyc处理器芯片Rome，该芯片最高可以拥有64核并且基于7nm的“Zen 2”架构，它的每个中央处理器插槽的性能也是上一代的两倍，每个插槽的浮点性能是上一代的四倍。
近日，AMD在旧金山AMD媒体和分析师大会上介绍其下一代Epyc处理器芯片Rome，该芯片最高可以拥有64核并且基于7nm的“Zen 2”架构，它的每个中央处理器插槽的性能也是上一代的两倍，每个插槽的浮点性能是上一代的四倍。 关于Zen 2，这是世界上第一个7nm工艺的高性能x86 CPU，除了新工艺主要变化包括：CPU核心执行增强、更深入的安全增强、模块化设计灵活配置并降低制造难度。
Zen 2实现了两倍于第一代的吞吐能力，这主要得益于执行流水下的改进、浮点单元和载入存储单元的翻番、核心密度的翻番、每操作功耗的减半。在前端设计上，Zen 2重点改进和优化了分支预测、指令预取、指令缓存、操作缓存。而在浮点方面，Zen
2将浮点宽度翻了一番达到256-bit，载入存储带宽同样翻了一番，并提升了分发/回退带宽，所有模块都保持着很高的吞吐。安全性方面，AMD重点强调了新架构可以在硬件层面免疫Spectre幽灵安全漏洞。Zen 2架构支持更多核心，但并不是单纯地增加核心数量，而是采用了特殊的组合结构：EPYC霄龙最多单路64核心128线程，分为八个Die，每个Die内八个物理核心，同时外部还有一个单独的I/O Die，集成内存控制器、Infinity Fabric高速总线、I/O输入输出，专门负责联络各个Die与物理核心。
AMD还首次确认，Zen 4架构已经在设计中，将在7nm+ Zen 3之后面世，时间上估计至少会在2021年。 |
