AMD Instinct MI300加速芯片
AMD在 CES 2023 上推出了下一代 加速卡芯片Instinct MI300，其是AMD首款数据中心/HPC级的APU，共有1460亿个晶体管（Intel GPU Ponte Vecchio集成了1000亿个晶体管,Nvidia H100的晶体管数量为800亿),采用了当下正热的先进封装技术——Chiplet，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。MI300的CPU部分集成了24个ZEN4内核，GPU部分则采用最新的CDNA3架构，GPU芯片多达6片，计算单元CU的数量尚为公布，但是相比上一代MI250X的规模必然是海量增加。这些涉及计算的小芯片均由台积电N5工艺打造。
MI300采用128GB HBM3高带宽内存，这些HBM3内存被封装在整个芯片的两侧。据AMD称，CPU芯片和GPU芯片共计9片，3D封装在4个N6工艺制造的基础芯片上。这些N6工艺的芯片负责处理I/O和其他功能。外媒Tom's Hardware被允许拍摄去除掉CPU和GPU芯片的MI300样品，可以清楚看到中央部分的4片大面积中介芯片：
采用双插槽卡，卡长 267 毫米，宽 111 毫米，采用双插槽冷却解决方案。AMD Radeon Instinct MI300使用PCI-Express 4.0 x16接口，使用2个8针电源连接器获取电源，最大功耗为600 W。
AMD公司表示，该系列处理器具有低功耗、高灵活性以及低延迟等优势，能够满足客户对人工智能应用需求的不断增长。这款处理器被称为“高性能计算机平台上的人工智能核心”。相较InstinctMI250X，InstinctMI300可提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。
Instinct MI300预计将在2023年下半年交付，首发将部署在美国新一代超算El Capitan上，性能冲上200亿亿次，比当前TOP500最强超算Frontior性能提升一倍。此外，据Tom‘sHardwre报道，AMD还透露Instinct MI300能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。 没有 AMD fans 看这个么？ 挺牛逼的...amd加油！ 专供hpc，和个人消费者无关。
到现在radeon3系列还没rocm on windows rubycon 发表于 2023-5-7 10:03 https://bbs.pcbeta.com/static/image/common/back.gif
没有 AMD fans 看这个么？
没必要fan哪家
AMD、Intel都是一丘之貉
哪家便宜好用就用哪家
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