
极为紧凑和精密的主板,也是苹果手机设计的核心所在。

主板另一面。

拆下主板后的机身框架。就像之前所说,它们除了支撑作用外,还担当了无线天线的用途。

移除主板上的屏蔽罩,就可以看到各种芯片的真容。最引人注目的当然是苹果Apple A4处理器。和iPad一样,这颗处理器仍由三星制造,具体运行频率不明(iPad为1GHz),右侧的嵌入DRAM编号“K4X4G643GB”表明,它集成了512MB内存,比iPhone 3GS和iPad的256MB都要高一倍(iPad中的A4处理器此处编号为K4X2G643GE)。

其他芯片还包括:
- Skyworks SKY77542双频GSM/GPRS前端模块
- Skyworks SKY77541 GSM/GPRS前端模块
- 3mmx3mm意法半导体33DH三轴加速传感器:BG7AX。
- TriQuint TQM676091
- 338S0626 功能未知
- AGD1 三轴陀螺仪,估计同样来自意法半导体

主板另一侧,芯片有:
- 三星K9PFG08闪存
- Cirrus Logic 338S0589音频Codec
- AKM8975磁力传感器(电子罗盘)
- 德州仪器343S0499触摸屏控制器
- Numonyx 36MY1EE,集成NOR闪存和Mobile DDR内存

下面继续拆解其他配件

这里取下的是机顶的第二组麦克风,用来捕捉环境噪音实现通话降噪。

前置VGA副摄像头

前面板拆解需要撬棒。

取下它并不算困难。

不锈钢骨架的另一面。

前后面板由康宁Gorilla强化玻璃制造,按照苹果的说法,其硬度是塑料的30倍,韧性是塑料的20倍。

屏幕背后

断开Home按键。

按键与电子开关一体。

取下30针iPod Dock接口。

该模块上还集成了麦克风

主麦克风

机顶的降噪副麦克风

大功告成