TD-LTE芯片方案确定 多模必选TD-SCDMA

7月27日上午消息，在今天举行的2011 TD-LTE组网技术研讨会上，工业和信息化部科技司高技术处正处级调研员叶林在会上表示，工信部已经明确了TD-LTE芯片方案，初期是TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD-LTE、FDD LTE多模方案。

叶林表示，“根据目前TD-LTE技术产品的成熟度，为了尽量减少网络建设的重复与浪费，考虑到试验城市靠近设备研发企业，及时解决试验中发现的问题等因素，”今年工信部同意在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门六城市启动TD-LTE规模技术试验。

而在芯片方面，叶林表示，工信部也将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端，而在芯片方案上，“已经明确初期TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD-LTE、FDD LTE多模的方案，在此基础上充分利用TD-SCDMA现有资源和产业基础，提升TD-LTE初期用户体验。”

叶林透露，TD-LTE技术成熟度正得到逐步验证，将于未来3-5年逐步达到规模商用。

“我们在新一代宽带无线移动科技网国家科技重大专项组织实施过程中，对TD-LTE技术的研发、标准制定、产业化和业务应用等方面进行了重点部署。”叶林说。