Galaxy S III最新参数曝光：机身厚度7mm

今天，韩国媒体带来最新的消息称，三星新一代机皇Galaxy S III将会在今年5月上市开售，同时他们计划推出多个版本的Galaxy S III，以对抗苹果的iPhone 5。

消息称，由于三星对Galaxy S III的印刷电路板（PCB）、芯片和连接器等部件作出了调整，所以该机整体厚度只有7mm，比当前Galaxy S II机型薄了1.9mm。

与此同时，消息还再次确认了Galaxy S III将会配备四核处理器（主频、型号为提及），不过它内置的摄像头将会和和Galaxy S II一样即800万像素。

另据法国媒体报道称，他们已经收到一份神秘的发布会邀请，三星将会在3月22日有一个发布活动，很有可能是三星GALAXY SIII的正式发布日期。