Qualcomm 的发言人指出，他们已经有几款（为可穿戴装置）而设的 Snapdragon 芯片正在开发中，不过虽然他们不肯透露它们的规格到底是如何，不过却指出了开发的方向是怎样。
Qualcomm 指出这些产品的其中一个焦点会落在联机能力上，因为他们相信这就是可穿戴装置的未来就是这样，而所谓的联机能力就是指经 4G、3G、蓝牙和 Wi-Fi 的联机；似乎未来只会有更多具独立运作能力的可穿戴装置呢。
目前 Qualcomm 已经推出了 Toq 这款自家的智能型手表，而且这个界别的发展规模亦已日益扩大和发展得更快，为其而设的 Snapdragon 芯片理应不会像为智能型电视而设的 Snapdragon 802 那样中途被放弃吧？
