根据摩根大通证券表示，因为芯片面积缩减，某些无晶圆厂的移动客户可直接采用16nm FinFET +工艺取代之前的20nm工艺。
消息人士指出，台积电更先进的16nm工艺被暂时命名为16nm FinFET Turbo。
据业内人士透露，台积电（TSMC ）可能改进16nm代工业务，增加两个更先进的工艺，从而与英特尔和三星电子的14nm代工业务竞争。根据台积电原本路线图，16nm FinFET工艺有望在2014年底试生产，但是，现在台积电决定在年底推出16nm FinFET +工艺，并且在2015年至2016年推出更先进的16nm FinFET工艺。 消息人士表示，台积电16FinFET +工艺预计将在2015年初进入批量生产，并可能有助于台积电赢得苹果A9处理器订单。 根据摩根大通证券表示，因为芯片面积缩减，某些无晶圆厂的移动客户可直接采用16nm FinFET +工艺取代之前的20nm工艺。 消息人士指出，台积电更先进的16nm工艺被暂时命名为16nm FinFET Turbo。
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