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Project Ara推出手机模块化开发套件

2014-4-10 11:11| 发布者: xchtl| 查看: 4654| 评论: 8|来自: 36Kr

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摘要: Project Ara 的基本特性,包括可组装和升级各个模块,支持热插拔,外壳可 3D 打印,完全免费和开源等。今天,Google 在 Project Ara 的官网上发布了开发者套件,为等不及下周的开发者会议的模块制造商提前给出一些模块制造的标准。 在这份指导文件中,Google 重申自己只负责制造手 ...

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Project Ara 的基本特性,包括可组装和升级各个模块,支持热插拔,外壳可 3D 打印,完全免费和开源等。今天,Google 在 Project Ara 的官网上发布了开发者套件,为等不及下周的开发者会议的模块制造商提前给出一些模块制造的标准。

在这份指导文件中,Google 重申自己只负责制造手机的骨架和一些原始模块,第三方不需授权便可以制造和发售模块。Project Ara 会有“mini"、"medium"、”large" 三种型号。理论上来说,更大的型号可以可以装载更多模块,不过装载模块的数量实际上决定于模块间的分割条,Google 把他们叫做 Project Ara 的“肋骨”和“脊柱”,他们决定了手机的模块布局。

除了基本的介绍外,Google 还提出了一些常见模块的制造标准,比如每个模块能离开机身多远;相机,处理器等要尽可能的兼容更多模块等。Google 目前给出具体制造标准的模块包括 Wifi、电池、充电器、显示屏、扬声器,以及一个热成像器。Google 声称制定模块标准的目的是为了保证 Project Ara“平滑,扁平,拥有鹅卵石般的手感”。尽管 Google 为一些常见模块制定了标准,也鼓励模块制造商开发个性化的模块,增加 Project Ara 模块的多样性。

Google 不仅希望 Project Ara 成为极客们钟爱的玩物,更希望它能进入大多数人的生活。因此,Google 会在 Project Ara 的网上模块市场内置帮助用户组装各种模块的工具。

有兴趣的同学可以下载 Project Ara MDK 0.10 的 PDF 文件。更多有关 Project Ara 的信息 Google 会在 4 月 14 至 15 日举行的开发者会议发布,36氪也会及时跟进,尽请期待。

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