近日，TD产业联盟发布了2014年第一季度TDD产业市场发展报告。报告显示，2014年第一季度，全球新增4个TD-LTE商用网络，商业网总数达到33个（包括13张TDD+FDD双模网络，1张eRelay网络），全球在建TD-LTE网络新增22个，总数达到83个，有28个运营商明确将于2014年内推出TD-LTE商用服务。 在终端方面，截至2014年3月，全球有122家厂商推出了445款TD-LTE终端，比上季度增加了87款。已有38家厂商推出了132款TD-LTE智能手机，其中29款是千元以下智能机。2014年一季度，全球TD-LTE终端销量超过414万，累计销量达到1500万。共有113款TD-LTE终端取得中国工业和信息化部入网许可证书，包括74款手机和39款数据终端。 而在芯片方面，截止到2014年一季度，全球已有15家芯片厂商开发出超过40款TD-LTE样片和商用芯片。海思、Marvell、高通的TD-LTE SoC芯片已经规模量产，累计出货超过1200万片。与此同时，一季度，联芯、中兴微、MTK、博通也发布了28nm多模TD-LTE SoC芯片，英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTE SoC芯片。 一季度，中国移动在TD-LTE定制终端的技术要求方面进行了调整，自5月31日起，所有送入库测试的TD-LTE定制终端必须支持五模（TD-LTE/TD-SCDMA/LTE FDD/WCDMA），且满足中国工业与信息化部的入网要求。频段方面，自7月1日起首轮送测TD-LTE智能手机需支持Band39/Band40/Band41，同时送测的售价1000元以上的TD-LTE智能手机需支持Band41全频段。CSFB方面，支持基于终端的快速返回方案（FastReturn），支持缓读系统消息减少回落时延的优化方案。终端补贴方面，定制机补贴集中于五模TD-LTE终端上。 |
