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等不及了!Intel明年普及14nm工艺与DDR4内存

2014-5-5 09:34| 发布者: xchtl| 查看: 4701| 评论: 9|来自: 驱动之家

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摘要: AMD一心搞APU而在高性能领域无心恋战,Intel 14nm一再拖延而且仅限笔记本,桌面上刷新一把应付了事。x86处理器似乎越来越无趣了,不过2015年注定是个值得期待的年份。且不说有传闻称AMD要重整高性能、图谋东山再起,Intel Skylake就绝对值得更新换代。Intel刚刚在新加坡举办了一场 ...

AMD一心搞APU而在高性能领域无心恋战,Intel 14nm一再拖延而且仅限笔记本,桌面上刷新一把应付了事。x86处理器似乎越来越无趣了,不过2015年注定是个值得期待的年份。且不说有传闻称AMD要重整高性能、图谋东山再起,Intel Skylake就绝对值得更新换代。

Intel刚刚在新加坡举办了一场解决方案峰会,除了再次介绍Haswell Refresh、Haswell Refresh K、Pentium K、Haswell-E等一系列新产品的发布进程之外,还首次披露了2015年的详细规划,这就是“Skylake”。

首先澄清一点:Intel明年会有两个14nm工艺的平台,其中“Braswell”定位于入门级和移动领域,将取代现有的Bay Trail,不出意外也将划归Atom序列;“Skylake”则定位于主流和高性能市场,取代Haswell/Broadwell,这才是真正的第六代酷睿。

太兴奋了!Intel明年普及14nm、DDR4

Skylake的桌面版SKL-S仍然采用LGA独立封装,有四核心GT2、双核心GT2、四核心GT4e等不同类型。

根据此前消息,Broadwell的核显就会增加到GT2 24个、GT3 48个执行单元,Skylake会不会继续增加尚不得而知,但这里首次看到了更高级的“GT4e”,必然要强大得多,不过隐隐感觉仍会局限于K系列,还是老样子。

笔记本移动版分为SKL-H、SKY-U、SKY-Y三个系列,都是BGA整合封装。H系列是主流和高性能产品,取代现有的H、M系列,提供四核心GT2、四核心GT4e。

U、Y系列自然还是低压和超低压版,都是双核心,核显有GT2、GT3e。

除了14nm新工艺,Skylake最令人兴奋的莫过于在主流平台上首次引入DDR4内存(Haswell-E将先行给发烧友带来新内存),并且是同时支持DDR3/DDR4,以便过渡。

但要注意的是,桌面版和移动版H系列才会全面支持DDR4,U、Y系列据说据大部分仍是DDR3。按理说,DDR4的电压、功耗更低,应该优先用于低压版才对,或许是出于成本考虑吧。

Skylake搭配的芯片组首次确认将命名为“100系列”(型号叫Z107?),但具体规格不详,估计也就是继续增强SATA 6Gbps、USB 3.0。

和现在一样,U、Y系列继续采用MCP整合封装方式,将芯片组和处理器放在一块基板上,但也还不是SoC。

无线部分也会有很大增强,除了继续升级Wi-Fi、蓝牙、无线基带支持外,还会明确引入60GHz频段的超高速无线技术WiGig,以及独立的GNSS全球定位芯片。

Thunderbolt雷电、LAN局域网控制器同样会再次升级,其中前者的带宽再度翻番至40Gbps。.

最后一点,Skylake会全系列引入触摸控制器,从而有利于降低触摸设备的成本,推进普及。

总的来看,Intel 2015年规划相当清晰,新东西也特别多,而且应该不会再出现Haswell Refresh这样的“坑爹货”。

虽然暂时还不知道Skylake究竟会什么时候发布(估计得明年下半年),但的确是相当值得期待的!

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