联发科在台北电脑展上，发布了可穿戴产品开发平台LinkIt，这一平台能为穿戴设备开发者提供了完整的解决方案。 LinkIt平台，将以Aster芯片为核心，提供完整的可穿戴产品参考设计（Aster芯片于今年4月份对外展出，芯片大小为5×5毫米，集成微处理器、蓝牙等功能芯片）。 该平台包含了计算、通信联网功能的硬件参考设计，还包含一个轻量级的可穿戴操作系统，以及各类网络服务的接口。这将大大简化产品的开放流程，让开发者将更多的精力放在外观、功能和配套服务方面。 据了解采用LinkIt开发平台的产品，在联网协作时，兼容iOS和安卓设备。 LinkIt平台特点： 整合Aster SoC的开发平台，提供完整的参考设计，高度整合微处理器及通讯模块，且提供各种联网功能以简化开发流程； Aster是专为穿戴式与物联网设备所设计的SoC，尺寸小巧； 软件架构模块化，为开发者提供高度弹性； 支持OTA更新应用程序、算法及驱动程序，可通过手机或计算机，向采用Aster的设备进行推送安装及更新； 为Arduino与VisualStudio提供插入式软件开发工具包，计划今年第四季开始支持Eclipse； 为第三方伙伴提供基于LinkIt平台的硬件开发工具包。 在此前的功能机和智能机方面，联发科都曾有比较全面的解决方案，现在LinkIt这样的平台出现，让原本看起来略显高端的可穿戴设备瞬间变的简单化，将使更多的厂商投入到可穿戴设备的开发和生产中。 |
