或 7mm 超薄机身，Xperia Z3 谍照曝光

爆料大神 evleaks 继昨日曝光 Xperia Z3 硬件参数后今日又在 Twitter 上曝光两张 Xperia Z3 谍照。

从这次曝光的谍照可以看出 Xperia Z3 此次在外形方面的改动较大，电源键及孔盖等部分设计与以往不同，机身四角一改以往硬朗较 Z2 更为圆润，不过外界传闻的采用金属材质边框设计，拥有镜面不锈钢的质感等尚未在谍照中显示出来，但其纤细的机身似乎预示着其厚度真如外界传闻的 7mm。

在此前曝光硬件信息中，Xperia Z3 仍将配备 1080p 分辨率屏及骁龙 801 四核处理器，就硬件而言较 Z2 升级不大，不过这次外形的改变或许能吸引消费者。

此次 Xperia Z3 将与中国移动合作推出型号为 L55t 的 4G 行货版，预计最快将在 9 月中旬和国内消费者见面。