现在苹果对新产品的保密程度显然不如从前，如今iPhone 6的各种消息四处传开，综合起来的话基本上整台iPhone 6的外观、硬件规格甚至总体设计都已经泄露得差不多了。现在iPhone 6的PCB设计也开始在网上流传，有业内人士拿泄露出来的照片与之前的信息进行对比，认为其真实性还是蛮大的。
这次泄露的是4.7英寸版iPhone 6的PCB设计，虽然上面没有任何元件，但是大体上都能认出什么位置会安装什么芯片。而且根据Macrumors的报道称，这回iPhone 6会配置NFC以及802.11ac WiFi模块，这可是苹果首次在iPhone上使用这两个模块。后者就不说了，目前多数旗舰级的手机已经配备，而且也逐步成为主流，但是NFC一直是打酱油的存在，日常生活中派上用场的机会并不多。这回iPhone 6要做NFC，是有把NFC引向潮流的意思吗？不能完全排除这个可能。
说回这次泄露的PCB照片，iPhone 6的PCB集成度仍然非常高，几乎全部空间都被有效利用起来，而且从PCB的板型对比来看应该不比iPhone 5s的PCB大多少，因此空出来的位置就可以安装更大容量的电池了。此外图片上还指示出了各种芯片的安装位置，其中就包括A8处理器以及4G LTE基带芯片的位置。
不过关于NFC模组的安置方式，这次我们是没有看出来。按照苹果的习惯，iPhone 6必然是金属外壳机身，NFC模组要怎么安装才能避免不被金属外壳屏蔽信号，这点就看苹果的设计功底了。
