其中高端系列的骁龙805、808预计将应用在下一阶段的各大旗舰手机中，而其中最值得一提的是搭载9×35基带的骁龙805升级版芯片，采用20nm工艺，预计将会支持更多网络制式。
其中骁龙615 MSM8939将集成八个A53 CPU核心、Adreno 405 GPU图形核心，整合基带9×25 Cat.4 150MBPs，内存频率LPDDR3-800。而骁龙610 MSM8936则是四核心A53，其他规格都基本和MSM8939保持一致。
另外骁龙410 MSM8916定位于中低端，将是高通争夺廉价市场的利器，而且是未来众多新品中率先登场的一款。它也是四核心A53，但是频率稍低只有1.2GHz，图形核心也是老一代Adreno 306，内存频率仅LPDDR3/2-533，整合基带9×25，制造工艺也是28nm。
再看看高通在高端领域的路线图计划，2015年将诞生骁龙810 MSM8994、骁龙808 MSM8992。二者都采用20nm工艺制造，分别是八核心(A57×4搭配A53×4)、六核心(A57×2搭配A53×4)，图形核心为Adreno 430/418，分别支持LPDDR4、LPDDR3内存，前者还支持4K/60FPS视频录制。二者都会整合9635基带，最高支持LTE Cat.6 300Mbps。
最低端的是骁龙210 MSM8909，但令人失望的是它工艺停留在28nm，架构也是四核心A7 CPU及Adreno 304GPU，好在基带仍是9×25，而高通在明年也将全面普及4G芯片的市场。
从产品规划图上看，首款搭载高通610或615的64位Android手机最早会在2015年第一季度和第二季度出现。搭载更为强悍的高通808和高通810的产品则会在2015年下半年出现。
