腾讯数码讯 9月10日，旧金山IDF14日程第二天。诚然英特尔正在物联网和可穿戴领域进行大幅度的创新革新和积极合作，但作为传统的处理器厂商不管如何改变都不能让人们放弃对英特尔处理器业务和PC技术的关心，尤其是当14nm正逐步来到我们身边的时间点上。 14nm各版本产品会如期而至
一次次跳票让人们对14nm充满期待又更加好奇，好在Core-M已经推出，所有人都正在见证14nm的诞生。7.2mm是英特尔给出的Lalma Mountain参考厚度，所有人看到了14nm的潜力，在允许无风扇设计之后，这些设备变得更加轻薄便携。那么其他的14nm产品究竟进展如何？英特尔在这次IDF上基本上给了一个较为详细的解答，一切都在计划当中，14nm将如之前预期逐步推出。 目前英特尔已经发布的14nm产品只有Core-M一个系列，这个系列的产品主要定位于超低功耗产品，与之前我们熟悉的IVB-Y和Haswell-Y定位基本一致，我们可以理解为将心的Broadwell-Y换了个名字。目前Core-M处理器产品已经提供给OEM厂商，并已经有一系列产品出现，相信这些产品将带着Core-M处理器在近期上市，而英特尔给出的大概时间是10月。
至于其他的14nm处理器产品，英特尔也将规划对媒体进行了阐述。除了Core-M之外的其他14nm Core处理器将于2015年Early推出，估计是Q2之前。而在桌面端着重使用的Skylake将于2015年2H（下半年）推出，这一切信息都与我们之前了解和报道的基本吻合。 另外英特尔展示目前技术的同时也谈到了对高清输出和游戏的态度，在技术上越来越重视它们会是英特尔在发展Iris和Iris Pro核心显卡的策略和目标。 Core-M成为单独系列 增加vPro（博锐）版本
虽然源自前两代Y超低压处理器产品的设计思路，但与之前IVB-Y和Haswell-Y系列不完全相同，Core-M在英特尔定位为单独的系列产品，定位介于Atom以上与酷睿i3以下。未来对于OEM厂商来说，设计制造二合一产品所采用处理器又增加了性能功耗表现更加平衡的产品，不会仅局限于Atom和Core上面。 另外值得一提的是，Core-M将有支持英特尔vPro（博锐）技术的产品出来，这意味着英特尔实际上对于Core-M还是倾向于希望它能够胜任更多任务功能的，搭载Core-M的产品更轻薄但性能强大，我想这会是英特尔最希望利用Core-M去表达的。 RealSense 3D实感明年或成为主流
在Day1当中，英特尔着重展示了全新的RealSense 3D实感技术，而厚度仅6mm的戴尔Venue 8 7000也成为首个搭载RealSense技术的平板产品。未来這项技术将应用于更多的产品，而且并不单纯是平板，在PC上同样会采用。根据预期，在平板产品当中RealSense明年将成为一大新增技术，或在明年成为平板产品所支持的主流技术之一。 完全无线，才是终极移动体验
在谈到无线使用环境的时候，英特尔有感而发，无论是电源线、HDMI线还是网线实际上都是对用户移动使用设备的束缚，只有完全摆脱这些线缆，移动使用体验才能够真正上升到一个新高度。“No Wire for Charging，No Wire for Display.”这是英特尔对未来的美好愿景。 在无线充电部分，英特尔创造了基于自己的技术，实现以往充电产品无法实现的多设备充电以及高通透充电（木桌面穿透力可达2英寸），用户无需再在桌上开洞便可以实现随意在桌面上连接充电了。由此，无电源充电线将在大部分时间成为可能。而在显示输出方面，用户可以使用英特尔提供的WiDi技术来实现，全身心的额赢特尔WiDi在成本和造价上大大下降，用户在连接使用时也可以更加方便，仅仅40美元，用户就可以轻松在任何电视上实现WiDi无线显示推送。 结语： IDF14主要部分到Day2基本就算告一段落了，主要的展示和演讲都已经亮相，英特尔创新思路的转变令人印象深刻，时尚、活力，兼具这些对于一个巨头公司来说更难能可贵。RealSense 3D实感拍摄技术或许明年将成为平板主流。Eidson和全新的Galileo Gen 2让创客和开发者找到了高效的发明平台，14nm处理器有条不紊的进行当中，随着市场和消费者的需求英特尔已经尽可能的幻化出一切可能，如果是其他公司一定没有办法同时发展如此多的领域。也许到了英特尔许诺的2020年，可连接物联网的设备真的多达500亿台的时候，一切PC智能设备都不再需要线缆的时候，那个时候我们就会猛然间发现，没有英特尔的生活已经是万万不能的了。一切还看未来英特尔如何在技术创新的路上继续前行。 |
