大连副市长称英特尔投60亿美元建新封装厂

2010-3-25 11:27| 发布者: vodoboy| 查看: 2374| 评论: 0

3月25日消息,经过3年的建设,英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。大连副市长戴玉林今日向媒体表示,英特尔和大连的合作效果超出预期,他对当初的投资签约进行揭秘,表示当初英特尔签约承诺投资的金额不是公布的25亿美元,而是60亿美元。

据他透露,60亿美元的方案中,不仅包括目前将要投产的一条晶圆生产线,还包括可能会建设其他晶圆生产线,以及建设封装工厂的计划。目前,英特尔在成都拥有一个90纳米产品的封装厂。

“我上周已经在和英特尔相关人士聊这个话题,因为投产之后,当地有封装厂会给英特尔节省更多的资源。”戴玉林表示,要建的话,将使用更高端的技术工艺。

2007年3月26日,英特尔和大连市签约,并开始在大连建设300毫米晶圆工厂。到现在,这里已经有4000多名员工,并有相关的30多家供应商入驻。

戴玉林介绍起现在英特尔工厂给大连市带来的变化,他表示,这是他最自豪的一件事。

除了和晶圆厂配套的供应商之外,大连晶圆厂也签约了当地60多家供应商,并在大连和理工大学合作开办半导体技术学院,这些举措都让大连的半导体投资环境得到改善。

此外,英特尔大连晶圆厂还是大连开发区的纳税大户。


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