AMD、NVIDIA今年都没有选择20nm工艺生产新一代GPU：NVIDIA的首个20nm工艺产品会是明年的Tegra处理器，AMD之前表态会使用20nm工艺，但20nm工艺很可能只会用在部分低功耗APU上，高性能APU以及全新架构的X86基本上都会越过20nm工艺节点，等待未来的14/16nm FinFET工艺了。
AMD在之前的财报会议上几次表态正在开发20nm工艺的产品，但没有公布具体是什么产品。官方明确提到20nm工艺的只有之前公布的Skybridge计划，准备把20nm工艺的APU及ARM处理器连接起来。此前曝光过的20nm APU还有Nolan，这是一款低功耗APU，面向平板及2合1平板之类的便携设备。 除了低功耗APU之外，AMD其他主力产品还是28nm甚至32nm的，FX系列多年没升级了，使用的还是Globalfoundries的32nm SOI工艺，最新一代Kaveri APU是28nm SHP工艺，GPU则是TSMC的28nm HP/HPM工艺，明年的Carrizo APU也会继续使用28nm工艺。 对于20nm工艺，目前的情况有些尴尬，只有TSMC一家量产了20nm工艺，但是产能主要供给苹果、高通这样的大客户，更关键的是20nm寿命实在太短，今年刚刚量产，但是2015年下半年TSMC就会进入16nm FinFET工艺，前两天海思与TSMC还联合宣布了首款16nm FiFET工艺的全功能32核64位ARM处理器。 此外，20nm工艺还存在成本高的问题，因为20nm需要双重甚至三重印刷工艺，复杂的工艺提升了研发成本，要知道AMD的APU主打的就是性价比，对成本提升很敏感，CEO罗瑞德此前表示AMD会综合考虑成本和盈利的问题。 短命的20nm之后还有更好的选择，TSMC的16nm FinFET工艺明年下半年会量产，而Globalfoundries在挣扎多年之后最终直接选择了三星的14nm FinFET工艺，这次的进展就顺利多了，现在已经有客户开始测试、生产14nm FinFET工艺了。 2015年AMD准备推出全新的X86架构，前不久AMD还跟美国新思科技Synopsys达成了交叉授权，双方在声明中就提到AMD将在未来的16、14nm FinFET工艺上使用新思科技的技术。 综合现在的情况来看，AMD除了会在ARM处理器及部分低功耗APU上选择20nm工艺之外，更多的精力都放在下下代的14/16nm FinFET工艺上了，NVIDIA的情况也差不多，除了Tegra处理器之外，高性能的Pascal GPU也在等待TSMC的16nm FinFET工艺。 |
