摘要: 来自 Google X 项目的模组化手机项目 Project Ara 总监 Paul Eremenko 本月中旬在 Linaro 开发者论坛（一个 Android 开源组织）上带来了很多有关 Project Ara 的最新消息。Eremenko 透露，Ara 正在和广达、富士康等代工商，以及 Rockchip、东芝等等芯片和设备技术供应商进行合作， ...
来自 Google X 项目的模组化手机项目 Project Ara 总监 Paul Eremenko 本月中旬在 Linaro 开发者论坛（一个 Android 开源组织）上带来了很多有关 Project Ara 的最新消息。 Eremenko 透露，Ara 正在和广达、富士康等代工商，以及 Rockchip、东芝等等芯片和设备技术供应商进行合作，将会在今年 12 月召开的 Ara 开发者大会上正式发布第一款可工作的原型机。 据悉，原型机将搭载一个和 Linaro 合作开发的 Android L 变种版本操作系统，该系统的最重要一点就是将支持模块热插拔。除了 CPU 和显示屏之外，其他所有的模块，比如摄像头、RAM、存储、NFC 等，都将支持热插拔（当然，我们也不确定电池行不行……他也没提到）。Eremenko 还透露，所有的可用模块都将在一个类似 Play Store 的新在线商城上架，供用户和开发者购买 |
