据悉，由中国计算机学会主办、中国计算机学会高性能计算专业委员会、中山大学共同承办的“2014年全国高性能计算学术年会”（ HPC China 2014） 将于2014年11月6日至8日在广州召开。全国高性能计算学术年会是中国一年一度高性能计算领域的盛会，为相关领域的学者提供交流合作、发布最前沿科研 成果的平台，将有力地推动中国高性能计算的发展。 本次大会共历时三天，来自国内外的众多学者/厂商将针对高性能计算相关内容发表演讲，让与会者洞悉未来计算机发展的方向及探讨所面临的问题。此外，各大厂商纷纷展示自己各自领域的先进技术，作为全球领先的半导体厂商AMD将应邀出席本次会议。届时，AMD高性能显卡事业部高级经理JC.Baratault将针对AMD新一代ARM架构、OpenCL以及全新的Firepro-S系列产品以及异构计算的研究成果和内容作出精彩演讲。 新一代异构系统架构 首次实现针脚融合 有消息称，AMD将在本次大会上宣布下一代异构系统架构，全面兼容‘Kaveri’及低功耗的“Beema’/‘Mulin’，将首次实现x86、ARM两种架构的针脚兼容。从2015年开始，AMD还会推出20纳米 APUs和兼容SoCs和x86/ARM计算的家族系列。比如新的Cortex-A57 SoC，不但制造工艺升级到20nm，还会首次整合GCN架构的GPU图形核心。 最关键的是，它会和采用下一代Puma+ x86 CPU架构，新一代低功耗APU针脚兼容，也就是厂商只需要设计一块主板、一套系统，就可以随便安装这两类处理器，并根据需要自由更换，大大提高产品灵活性、支持更广泛应用，并减少投资、降低成本。 针脚兼容的新x86、ARM处理器还都会完全支持HSA异构系统架构，方便异构计算。 新的ARM处理器还将成为AMD的第一个Andriod平台。 OpenCL的发展历程 重磅出击 全新的GPU Firepro-S系列产品 值得一提的是，在本次HPC China 2014大会上，AMD将重点向大家介绍GPU Firepro-S(高性能显卡)。全新的Firepro-S系列产品是专为在服务器和数据中心环境中使用而设计，AMD Firepro-S系列服务器显卡不仅可以处理图像，而且还可以处理以计算为中心的工作流程，以及为众多应用程序加速。此次发布的产品主要有六款，包括：AMD Firepro S9150 16G GDDRS、AMD Firepro S9100 12G GDDRS、AMD Firepro S9050 12G GDDRS、AMD Firepro S10000P 12G GDDRS、AMD Firepro S9000 6G GDDRS、AMD Firepro S7000 4G GDDRS。 新一代的Firepro系列产品支持领先的虚拟化技术，可以为广泛的客户端设备带来图像加速体验；此外，在机架或者刀片服务器/Pcle扩展机器中安装一张Firepro系列显卡，可以支持多个并发用户计算会话。用户能够无缝操作业务生产力应用程序、视频、图形丰富的操作系统界面，专业CAD/CAE和媒体娱乐应用程序。 据了解，AMD Firepro系列产品已被广泛用于中国行业用户。这其中包括：中国建筑科学院CABR建筑软件在高性能计算处理方面的运用；EPS China实时3D建模和渲染、Apple（iMac）m290x处理器以及科大讯飞的DNN深度神经网络训练模型。此外，在国内著名舞台剧及大型发布会中也采用了3D/Visual Design/Visual Effects等Firepro系列系列产品。 |
