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小米5真机曝光:边框材质有变化,机身更轻薄

2015-1-12 11:25| 发布者: xchtl| 查看: 11594| 评论: 18|来自: expreview

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摘要: 离小米4S或者叫小米4 Plus、小米5的小米新旗舰的发布日只有3天左右的时间了,关于该机的消息也日益丰富起来,上周富士康提前流出了一些3D模型图,而到了近日又有一台疑似真机在微博上亮相了。下面那一台是新的小米旗舰,你觉得这样的设计像哪一台?(此处应有一个doge表情)@冷眼报 ...

离小米4S或者叫小米4 Plus、小米5的小米新旗舰的发布日只有3天左右的时间了,关于该机的消息也日益丰富起来,上周富士康提前流出了一些3D模型图,而到了近日又有一台疑似真机在微博上亮相了。


下面那一台是新的小米旗舰,你觉得这样的设计像哪一台?(此处应有一个doge表情)

@冷眼报告带来的谍照留给新小米手机露面的“空间”并不多,只能看到底部的设计,不过和之前的模型图颇为吻合,包括居中的扬声器、放在左侧的数据接口、金属边框缺口的位置以及两侧倾斜的设计(之前看图以为是有弧度的)。

新小米手机似乎会保留一体式机身、不可拆卸后盖的设计,边框材质可能变成铝合金了,宽度没有比小米4宽多少,据说屏幕尺寸只有5.2英寸,但如果边框真的更窄了,做到5.5寸也是有可能的。爆料者还表示,这台手机真的如宣传说的那样又轻又薄。

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