作为全球最重要的移动SoC供应商之一，高通也一直是TSMC的VIP客户，以往最先进的工艺往往优先高通，28nm、20nm皆是如此，当然20nm节点上TSMC又多了苹果一个大客户。但在新一代的16nm/14nm节点上，三星加大了竞争，报价更低，而且良率也好，苹果的A9据说一大半订单给了三星，现在高通也动摇了，传闻称已经暂停了TSMC的16nm FinFET工艺试产。
台湾《自由时报》报道称，高通已经延期了与TSMC的16nm FinFET工艺试产工作，而造成高通变心的主要原因就是三星的14nm FinFET工艺更成熟，此前报道称已经在去年底量产，最关键的是三星为了抢客户，报价压得更低，苹果选择三星做A9代工主力就是看中这一点。
在此之前，高通使用TSMC的20nm工艺生产的骁龙810据说也存在过热问题，虽然高通否认过，但骁龙810公认会在今年三月份之后也就是Q2季度才能大规模上市。（要买小米5的人可得做好心理准备，从年前抢到年后的节奏。）
此外，台湾经济时报也援引TSMC供应商的消息称TSMC已经暂停了16nm FinFET设备的安装，预计在2015年下半年而非上半年才能量产16nm FinFET工艺。
TSMC本月15日将举办投资者会议，预计TSMC董事长张忠谋届时会澄清高通变心的传闻，不过在有了三星强力的狙击之后，TSMC在16nm节点确实不爽，以往28nm、20nm独霸的感觉没了，而16nm FinFET最早试产是跟海思而非高通，这也多少证明了TSMC与高通之间存在的嫌隙。即便高通不会完全转向，分流部分订单给三星也是TSMC的一大损失了。
