骁龙810 在 HTC M9跑分高烧55.4°C

高通去年发布骁龙810时一片叫好声，这是首款20nm工艺的8核64位处理器，甚至比苹果的A8还要早，但今年开始上市时，大家却对骁龙810有点无奈了——首先是传骁龙810量产延迟，原因是高烧难退。虽然高通和厂商纷纷否认骁龙810的问题，但这种辟谣没有任何说服力。实践证明，骁龙810这次真的要坑了，HTC M9手机在跑分测试中发热高达55.4°C，iPhone 6 Plus不过39.4°C。

荷兰一家网站Twerkers日前测试了包括HTC M9/M8、LG G3、三星Galaxy Note 4及iPhone 6 Plus在内的高端手机的温度，跑的是GFXBench测试，这是很典型的游戏负载，可以反应各个手机在高负载下的发热情况。

结果，使用骁龙810处理器的HTC M9一马当先，温度达到了55.4°C，远高于其他对比手机。有人可能认为这跟M9使用全金属外壳有一定关系（金属外壳更容易散热到表面上），不过同为金属外壳的M8发热也只有38.7°C，iPhone 6 Plus也只有39.4°C。

说到罪魁祸首，恐怕还是得找高通的骁龙810处理器问话了，此前高通和厂商对骁龙810的发热问题要么回避，要么否认，但20nm工艺下控制8核64位处理器确实不容易。为了证明骁龙810发热没问题，高通之前还做过测试，证明骁龙810设备的发热温度比骁龙801还要低8°C，但高通恐怕不会告诉大家测试的骁龙810设备是自家的工程机，厚度如何，散热设计又如何？这样的测试显然没有真机实际测试有说服力。

高通之前测试对比的骁龙810及骁龙801设备温度

不管骁龙810到底有多大问题，三星这次聪明地跳出坑了，但其他厂商很难摆脱高通，除了海思有自己的芯片之外（海思的高端8核也一样难产），其他厂商的旗舰都要依赖高通，联发科的MT6795规格偏弱，无法撼动骁龙810的地位，今年上半年的新旗舰手机很难说有什么值得期待的了。