TSMC去年称霸全球晶圆代工市场，54%的份额超过了其他公司总和，在28nm及20nm工艺上几无敌手，但在下一代工艺上TSMC正面临更多的尴尬——16nm FinFET工艺量产时间太晚，大客户不断流失。垄断A8订单的TSMC很可能失去苹果这个大客户，而另一大客户高通虽然在TSMC这量产了骁龙810处理器，但20nm依然压不住骁龙810的发热和功耗，手机厂商有苦难言。这给了三星可乘之机，高通明年的旗舰处理器骁龙820将会转给三星代工，TSMC才失苹果，又去高通了。
高通目前的骁龙810处理器使用的是TSMC的20nm工艺，跟苹果A8是同代，但骁龙810是高频四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，另外还要集成基带、ISP等芯片，所以苹果的A8在20nm工艺下没什么过热的问题，但骁龙810就不一样，目前上市的骁龙810机型普遍存在续航时间降低、发热增大的问题，厂商不得不降频使用，三星则直接放弃了骁龙810，改用自家的Exynos 7420处理器。
高通现在继续新一代骁龙820处理器，与骁龙810使用公版big.LITTLE架构不同，骁龙820将改用高通自主架构核心Kyo，支持64位ARMv8指令集，将使用更先进的FinFET工艺制造。在这一点上，高通跟NVIDIA一样都留了一手，都说是FinFET工艺，但都没公布是16nm还是14nm。
日前有知悉高通路线图及三星晶圆厂的消息人士称高通将把骁龙820处理器交给三星代工，也就是说820将使用三星的14nm FinFET工艺。从现在已经再用14nm FinFET工艺的Exynos 7420处理器的表现来看，高通改投三星之后将有助于降低旗舰处理器的功耗和发热，并提高处理器频率进而提高性能。
虽然TSMC一直是高通最重要的代工伙伴，但在TSMC新工艺难产而且三星低价抢单的情况下，苹果的A9以及NVIDIA的部分芯片差不多确认改用三星FinFET工艺了，高通换门也没什么意外的。此外，高通把芯片代工交给三星也有助于拉拢三星，这次Galaxy S6放弃骁龙810让高通很受伤，三星的Galaxy S系列手机在过去四年给高通贡献了大约92亿美元的收入，这么一笔肥肉没了也太可惜了。
