在过去的几年中，TSMC在全球晶圆代工上一家独大，但FinFET工艺节点上迎来了一个转折——TSMC的16nm FinFET工艺量产推迟，三星以及盟友Globalfoundries的14nm FinFET工艺快速崛起，三星除了有可能代工苹果、高通甚至NVIDIA的处理器之外，Globalfoundries（简称GF）的14nm工艺良率也已经达到了量产水平，而且还有几家公司的高性能核心已经流片了。
GF的14nm FinFET工艺授权自三星，进度上稍微落后三星，但目前也已经开始量产。他们的14nm工艺分为LPE（low-power early）和LPP（Low Power Plus，高级低功耗工艺）两种，将由纽约州马耳他市的Fab 8晶圆厂生产。 根据官方披露的进度，他们的14nm LPE工艺今年1月份已经通过认证了，本月良率水平已经达到了大规模量产的水平。14nm LPP工艺也在进行中，预计今年Q3季度开始认证，2016年Q1季度量产。此外，GF还为14nm LPP工艺提供了更多功能，包括额外的IP核心、2.5D及3D TSV封装、高级DFM（可制造性设计）及高级EDA参考流程等。 14nm LPP工艺已经有多款芯片在流片，不仅有移动版处理器，还有一些高性能大核心产品，这一点更值得重视了。AMD下一代工艺的CPU和GPU都会选择14nm FinFET工艺，GF是他们的老朋友，这些高性能大核心处理器估计少不了AMD的份儿。 至于NVIDIA，明年他们下一代的GPU和Tegra处理器也要使用FinFET工艺了，但NVIDIA到底会选择哪家的FinFET工艺还是个迷，虽然官方表态TSMC还是他们的好伙伴，但背地里NVIDIA早就跟三星勾搭上了，只不过三星在制造高性能大核心方面还不如GF，而且GF与三星也是盟友，NVIDIA的高性能GPU由GF代工也不是不可能，NVIDIA老总黄仁勋在被问到这个问题时既没有承认但也没有否认，态度耐人寻味。 |
