TSMC的20nm工艺抢先于其他厂商量产，该工艺更适合低功耗处理器，苹果的A8在晶体管规模比A7翻倍的情况下核心面积还减少了13%。AMD原本也规划了多款基于20nm工艺的处理器，比如ARM架构的Amur（阿穆尔河）四核、X86架构的Nolan APU等，但现在AMD已经调整了战略，CEO苏姿丰认为AMD的20nm工艺产品很可能不会量产，反正2016年AMD全线都会转向FinFET工艺了。
去年10月份苏姿丰（Lisa Su）接过前任CEO罗瑞德的担子成为AMD公司首位女性CEO。新官上任之后免不了要对公司战略做些调整，部分产品自然要受影响。她在前几天的分析师会议上表示，“过去的六七个月中，我们有时间重新审视了（计划中的）产品，然后选出哪些产品可以带来投资回报，哪些则不会。” 这意味着AMD重新规划了产品路线图，20nm节点的处理器遭到了清洗，原本AMD准备推出基于20nm工艺、Cortex-A57架构的Amur处理器以及Puma+架构的Nolan APU，但现在这两款产品已经不再出现在AMD日前公布的路线图上了，这两款产品基本上没有量产上市的可能性了。 20nm虽然比28nm更先进更节能，但TSMC的20nm工艺也是一波三折，目前主要的客户几乎只有苹果一家，高通只有骁龙810这一款20nm工艺的，NVIDIA有Tegra X1这一款，其他公司大都放弃了20nm节点等待FinFET工艺，要么就转投了三星。 AMD这时候放弃20nm的ARM及X86处理器也是很明智的，不说成本和市场前景，等到20nm工艺处理器上市，新一代的FinFET工艺也要全面开花了，上市就落后的尴尬跑不了。此外，高通骁龙810的表现证明20nm工艺对控制四核Cortex-A57的功耗和发热还是不够的，ARM已经推出了性能更强、功耗更低的FinFET工艺Cortex-A72核心了，AMD的整个ARM处理器计划实际上都推迟了。 |
