在微软2015年设备和网络峰会上，微软研究院讨论了许多他们正在研究的新项目。其中一项叫做电路贴纸(Circuit stickers)，可以让研究人员将诸如 LED 灯、传感器及逻辑电压等电子元件粘贴到电路基片并通过电线将它们串联为电子原型设备。 研究人员使用纸张与纳米级导电银浆来制作布线层，整个过程成本低廉且简单易操作，只需使用一支毡笔或国内喷墨式打印机即可完成。 这项技术在设计开发、原型 研究、教育和兴趣项目等领域有很大发展潜力。微软研究院专家 Steve Hodges 与东京大学的 Yoshihiro Kawahara 在下方视频中讨论了这个新项目： |
