iPhone 6s真机拆解:主板、基带一一曝光

2015-8-26 12:23| 发布者: xchtl| 查看: 37975| 评论: 34|来自: MacRumors

摘要: 离下个月苹果正式发布iPhone 6s的时间越来越近了,按推测目前iPhone 6s应该已经大量量产,目前已有一小部分内部人员拿到了苹果的iPhone 6s样机。著名的苹果主题网站MacRumors今天就公布了一段视频和几张照片,展示了iPhone 6s的显示屏、主板等配件,并且还演示了启动界面。传说中的 ...

离下个月苹果正式发布iPhone 6s的时间越来越近了,按推测目前iPhone 6s应该已经大量量产,目前已有一小部分内部人员拿到了苹果的iPhone 6s样机。著名的苹果主题网站MacRumors今天就公布了一段视频和几张照片,展示了iPhone 6s的显示屏、主板等配件,并且还演示了启动界面。


传说中的iPhone 6s开机界面

作为iPhone 6的升级机型,iPhone 6s的一大改进是支持FouceTouch压力触摸技术,虽然下图并不能很清楚地显示出iPhone 6s使用了FouceTouch,但在组装上和iPhone 6大有不同。

主板以及处理器方面,虽然iPhone 6s的芯片封装顶部刻字已经被抹掉,没有标出A9的字样,但从封装面积来看A9还是比iPhone 6所用的A8大了约10%。芯片周围的元件布局也不同于iPhone 6,目前不清楚A9的内存容量是否会扩大。


左iPhone 6,右iPhone 6s

基带方面,iPhone 6s使用的器件仍然来自高通,型号为MDM9635M,支持LTE Cat 6,iPhone 6s的主板还拥有一颗高通的WTR3925射频芯片,相比iPhone 6上使用的WTR1625L,它的工艺从65nm提升到28nm,还减少了一颗WFR1620的使用,在节能方面应该有所提升。另外从主板上可以看到iPhone 6s使用了一颗来自东芝的闪存芯片。


左:iPhone 6s的主板,右:iPhone 6的主板

目前iPhone 6s汇总的消息如下,它造型将和iPhone 6保持一致,搭载A9处理器,iSight摄像头可能升级到12MP,Facetime摄像头升级到1080p,机身采用7000系列铝合金,厚度有所增加,屏幕支持FouceTouch技术。预计将会在下个月初举行发布会,时间不到半个月,到时候一切都将揭晓。

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