HOP从AMD那边拿到了两张2018年的新品路线图，不过注释是“可能会做变更”，仅供参考。桌面方面，锐龙APU已经在Q1如期发布上市，二季度（4月份）将推出基于12nm Zen+架构的第二代锐龙CPU（无集显型），下半年，第二代锐龙线程撕裂者和Ryzen Pro工作站处理器登场。 移动平台方面，Ryzen 3 2300U/2200U也已经推出，二季度将更新Ryzen Pro，然后就没有然后了……
从大的时间轴线上来看，4月份的第二代Ryzen无疑最为引人注目，此前3DMark的数据显示，疑似Ryzen 7 2700居然可以稳定在4.25GHz，对i7-8700K各种追打。 接下来就是下半年的线程撕裂者了，6月的台北电脑展是个不错的契机，也正好按照1年的时间稳稳迭代。
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