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华硕Zenfone 6机模曝光:全面屏+双向滑动

2019-5-10 21:33| 发布者: cjy__05| 查看: 13761| 评论: 4|来自: cnbeta

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摘要: 华硕已经敲定于5月16日(下周四)正式发布Zenfone 6新机,在预热中确认该机会搭载高通骁龙855处理器,保留3.5mm耳机孔、三独立卡槽、有LED通知灯,还有Smart Key。

华硕已经敲定于516日(下周四)正式发布Zenfone 6新机,在预热中确认该机会搭载高通骁龙855处理器,保留3.5mm耳机孔、三独立卡槽、有LED通知灯,还有Smart Key。今天一位数码UP主提前放出了Zenfone 6的机模上手视频,让我们一起来看看。

根据上手视频显示,机身背面的顶部中间位置有个凸出的摄像头组合,从长度推测应该是双摄方案。而根据此前华硕员工还通过一段摩斯电码的暗示,ZenFone 6采用后置双摄(4800万像素+1300万像素)组合。在摄像头下方的是圆形的指纹传感器和华硕的LOGO。机身底部保留了3.5mm耳机端口,会采用USB-C端口。


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