Intel正式发布第十代桌面版酷睿处理器

在经过了几个月的“预热”之后，Intel于今晚正式发布了第十代桌面版酷睿处理器（还顺带更新了新一代的奔腾金牌和赛扬金牌处理器），也就是代号为Comet Lake-S的全新处理器家族。

废话不多说，我们直接来看这代产品的全规格表：

如各位所见，Intel一口气放出了中高低三段定位全部33款Comet Lake-S家族处理器，其中包括不锁倍频的K系列处理器，也包括屏蔽掉核心的F系列处理器。Core系列处理器在本次更新中全系列获得了超线程能力，顶级的i9系列处理器又多了两个核心，另外还获得了来自移动端的睿频能力——Thermal Velocity Boost（在规格表中缩写为TVB）和来自更高端平台的Turbo Boost Max 3.0技术。其他方面，i9和i7处理器的内存支持提高到了DDR4-2933，而其他处理器的内存支持保持或提高到了DDR4-2666。

新的处理器采用全新的LGA1200接口，该接口不仅在电气性能方面做了提升，还为下一代处理器（应该是Rocket Lake-S）做了预留的触点，用于新的功能。

十代酷睿处理器将换用全新的包装

当然，因为采用了新的接口，新一代处理器需要搭配新一代采用400系芯片组的主板使用，这代的旗舰芯片组是Z490，它是Z390的升级版，加入了对2.5GbE和Wi-Fi 6的支持。USB接口方面，支持6个USB 3.2 Gen 2x1接口、10个USB 3.2 Gen 1x1接口、14个USB 2.0接口。

新一代处理器还开放了更多超频功能，比如针对单个核心的超线程开关，PEG/DMI总线的超频，加强的频率-电压曲线控制功能。

另外，在发布中，Intel还提到久经考验的官方超频工具——Extreme Turning Utillty（XTU）将会迎来新的特性，从图上看，这似乎是一个对频率-电压曲线进行自动扫描调整的新功能。听上去好像有点耳熟，不管了……

Comet Lake-S系列处理器的Die变得更薄了，据官方表示，这有利于加强新处理器的散热能力。这代处理器仍然使用14nm制程进行制造，所以对主板有着更高的要求，另外散热上面也是对风冷玩家很不友好了。

这代Comet Lake-S因为有着更高的主频，在游戏性能上应该会比之前几代要有一些进步，不得不承认，Ringbus架构在面对游戏的时候有很大的优势。