大家都知道,手机上的内存单元与存储单元都是独立分开的芯片颗粒,它们占用手机一定的位置空间,不过现在有了新的变化,三星同学使用了高(hei)科技手段,将它们结合在一起,不再分开! 三星将3GB LPDDR3-1866内存单元与32GBeMMC存储单元整合到一个实体颗粒上,这颗SoC体积只有15x15x1.4mm,形象地说,就是一片指甲的大小而已,跟五毛硬币差不多。 这种全新的封装技术叫做ePoP,全称为“embedded package on package(嵌入式封装)”,三星木有透露采用什么工艺制程,但表示Soc提供64bit I/O带宽(没明确表示是RAM还eMMC的总线)。 无论如何,这绝对是一个大大的创新,可以令未来的手机变得更轻更薄,很期待它能在Galaxy S6上面使用。 |