Intel的Broadwell还没正式上市，Skylake就说名年下半年就要来了，它们遵循着Intel的一个“古老法则”，即“Tick-Tock”战略，其中走到“Tick”的Broadwell率先进入14nm制程工艺，而“Tock”的Skylake则采用新的架构。现在CPU-World又为大家带来了更多关于Skylake的资料。
Skylake最重要的改进当然就是支持DDR4内存，其次则是搭载最多72个EU单元的第9代Intel图形核心，需要了解的话可以查看《Skylake Gen9核显大提升：最多72个EU单元，支持共享虚拟内存》。这次的新资料（CW表示其实这是一个月前的消息）主要是讲各系列处理器支持的内存规格以及TDP。 首先Skylake拥有U、Y、H、S 4个系列，其中U/Y系列依然是超低功耗处理器，H系列应用于高性能笔记本和AIO一体式电脑，而剩下的S系列则是桌面平台。前三者均为BGA封装，桌面S系列则会是LGA 1151大家不用担心升级上的问题了。 U/Y系列照例会将PCH芯片组整合到处理器的封装基板上，H/S系列则需要和独立的PCH芯片组搭配，内部互连总线升级为DMI 3.0，提供最大8GT/s的传输速率。 全系列Skylake将支持双通道内存，U/Y系列每通道依然仅支持1条内存，支持LPDDR3 1600MHz内存，此外U系列还额外支持1600MHz的DDR3L/DDR3L-RS内存。H/S系列也是维持2条内存不变，其中H系列支持DDR4 2133MHz，而桌面的S系列则是同时支持DDR3L/DDR3L-RS 1600MHz和DDR4 2133MHz内存。 U系列有“2+2”和“2+3e”两种设计，即双核CPU与GT2或者GT3e GPU搭配，前者TDP为15w，后者拥有64MB eDRAM缓存，TDP区间在15-28W。 Y系列只有“2+2”一种，拥有双核CPU和GT2 GPU，性能应该比U系列的“2+2”型号要低一些，不过最重要的是它的TDP只有区区4W。 H系列有“4+2”和“4+4e”两种，CPU部分为四核心，而GPU部分则有GT2和GT4e两类，前一个版本的TDP为35-45W，后一个内置128MB eDRAM缓存，TDP为45W。 剩下S系列相对丰富一些，有“2+2”、“4+2”和“4+4e”三种，双核处理器的TDP为36-65W，四核的则达到95W，而现在的Core i7-4770K/4790K的TDP分别是84W/88W。另外“4+4e”内置的eDRAM缓存大小为64MB，相比H系列是少一些。 |
