Intel前两天公布了14nm Boradwell处理器的详情，这一代处理器设计已经完成，CPU架构没有重大改进，主要是制程升级。下下代处理器代号Skylake，则是Tock级别的架构升级，由Intel公司在以色列海法的团队负责，这一代处理器会有重大改变，Intel会放弃Haswell上使用的FIVR集成调压模块，同时彻底改革核心与IHS顶盖之间的导热介质，放弃IVB开始使用的硅脂，回归SNB时所用的高导热系数焊料。
下下代处理器代号Skylake，将使用LGA1151插槽，是Intel以色列分公司海法团队负责开发的，虽然详细的架构还不清楚，不过Intel会放弃Haswell上开始使用的FIVR集成式调压模块。除此之外，Skylake另一个重大改变就是导热材质的变化，Intel从IVB处理器上开始使用硅脂，并一直延续到现在的Haswell、Haswell升级版甚至下一代的Broadwell处理器上，但是硅脂的表现并不能让发烧友满意，特别是超频之后。
Intel在SNB处理器上使用的还是钎剂焊料，Core i7-2600K的风冷超频能力也让人赞许，而IVB开始使用普通的硅脂，风冷极限频率很难上到5GHz，这也引发了持续几代的开盖潮。
目前Intel主流桌面处理器都使用了硅脂做散热介质，即将发布的LGA2011平台新旗舰Haswell-E倒是还在坚持钎焊材料介质，这一点已为人证明。如果Skylake处理器也重新回归SNB时代的散热材料，或许值得发烧友期待下。
