Intel明年会推Broadwell和Skylake两代处理器，AMD除了全新的X86架构处理器这个“大招”之外，APU产品线也会迎来Kaveri之后的Carrizo（卡里佐），CPU核心会升级到Excavator挖掘机架构，也会支持DDR4内存。Carrizo处理器的制程工艺会继续维持28nm不变，但是跟NVIDIA的“帕斯卡”架构一样，Carrizo上会尝试堆栈内存，而且是20nm工艺制造的。
Carrizo处理器的情况之前有过详细介绍，CPU核心是第四代模块化架构Excavator（挖掘机），同时支持DDR3和DDR4内存，GPU是“火山岛”系列GCN核心，流处理器单元数量是否维持Kaveri的512个还不确定，但是Carrizo的GPU性能肯定会更强，而提高GPU性能就需要进一步提升带宽，为此AMD很可能使用堆栈内存。 意大利bitsandchips网站报道称，AMD准备在Carrizo处理器上使用堆栈内存，这有助于提升带宽并降低延迟，这种内存比L3缓存成本更低，比DDR4内存带宽更高、延迟更低，也更容易实现大容量。
堆栈内存（Stacked DRAM）的概念其实也不新鲜了，NVIDIA今年GTC大会上宣布的帕斯卡GPU架构就会使用堆栈内存，不过NVIDIA给出的称呼是3D Memory。Intel在下一代Xeon Phi处理器上也使用了类似的设计，封装了16GB片载缓存，美光提供的。
AMD此前就跟Hynix等公司联合开发堆栈内存了——HBM内存，双方开发的HBM内存有两种类型，一种用于主内存，一种用于显卡，相比显卡上使用的GDDR5显存，HBM可以提高65%的总体性能，而功耗则有40%的下降。 考虑到双方的合作已经有段时间了，而且2015年NVIDIA、Intel都会应用堆栈内存，AMD也接纳这种技术也是很有可能的。 根据传闻，Carrizo处理器本身是28nm工艺制造的，而堆栈内存会使用20nm工艺，只不过现在还不确定AMD具体会选择那种封装方式——On-package还是On-die，前者处理器和堆栈内存独立但在一个封装内，后者方式则是集成到一个处理器内。综合来看，前一种封装方式还是最有可能的。 |
