AMD明年会推出Kaveri之后的新一代APU，代号Carrizo，之前曝光的消息显示Carrizo规格很强大，第四代模块化架构，支持DDR4内存，甚至会整合堆栈内存，但现实很残酷，官方资料显示Carrizo处理器没有堆栈内存，没有DDR4内存，但是会支持HDMI 2.0，同功耗下性能提升了30%。
VR-Zone中文站曝光了笔记本市场上的Carrizo处理器详细规格，CPU核心确实会升级到Excavator挖掘机架构，双模块四核心，2MB L2缓存，15W TDP功耗下性能（相比前代）提升了30%。
GPU核心则会使用第三代Radeon GCN架构，8个CU单元，2个RB光栅单元，AMD的GCN架构中每组CU单元都是64个流处理器，因此Carrizo跟Kaveri一样还是512个流处理器单元，总数量并没有提升，但会改进内存效率，支持完整的HSA特性，还支持微软的DirectX 12规范。
多媒体方面，Carrizo将整合UVD 6和VCE 3.1视频单元，支持1080p 30fps H.264解码、编码。
内存方面，Carrizo支持双通道DDR3-2133，每个通道支持2条SO-DIMM内存。官方并没有提到此前传闻的DDR4内存，更别说堆栈内存了。
I/O及显示方面，Carrizo通过HDMI 2.0可支持三屏输出，支持PCI-E 3.0 x8独显。
整合的FCH芯片组将支持4个USB 3.0、4个USB 2.0接口，2个SATA 3接口，其他SD、GPIO、SPI、I2C、I2S、UART等I/O倒也齐全。
移动版Carrizo处理器的TDP在12-35W之间，继续使用28nm工艺制造，跟目前的Kaveri差不多。
从这份资料来看，明年的Carrizo处理器更像是一次升级，也没有革命性的变化，CPU核心升级到Excavator架构，GPU升级到3代GCN架构，但是流处理器单元并没有增多，因此3D性能有多少变化还不得而知。
