Intel上半年总算用22nm工艺的Hasewll升级版“忽悠”过去了，2014年年底会推出第五代智能处理器——14nm工艺的Broadwell处理器，不过首先发布的还是移动平台的，桌面用户靠边站先。移动版Broadwell主要有H、Y、U三大系列，Haswell上开始出现的M系列又没影了，而且得益于新工艺新架构带来的功耗降低，Intel看起来也不打算用迷惑人的SDP（Scenario Design Power，场景设计功耗）了，TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）还是最正统的指标。
有关Broadwell处理器的Y、H、U系列处理器之前也有过介绍，现在Fudzilla网站又给出了最新的报道，它们会在今年Q4季度陆续发布，而整个发布过程会持续到2015年上半年，我们分别来看。
首先是Y系列，主要包括Core 5Y70及其他三款处理器（PS：下一代处理器中Intel有可能使用全新的命名方式），它们是BGA封装的，TDP功耗为4.5W，功耗要比Haswell架构的Y系列处理器还低，后者的TDP功耗11.5W，所以当时Intel还搞出了一个看上去更美的SDP场景设计功耗来美化Y系列处理器的功耗，TDP 11.5的Y系列处理器用SDP功耗标注之后就只有4.5-6W了。
不过Broadwell处理器的功耗更低了，Intel也不太需要SDP这个说法了，所以Y系Broadwell处理器上很少见到SDP功耗了。
然后是U系列，也是BGA封装，不过TDP功耗在15-28W之间，考虑到核显的因素，这个指标还是可以的，它们会取代TDP功耗同样是15-28W的Haswell架构的U系列处理器。
之后是BGA封装的H系列，性能最强，不过TDP功耗也达到了47W，当然还有功耗略低的37W TDP版的。
值得注意的是，Haswell架构中出现的M系列现在路线图中消失了，不知道是Intel砍掉了这个产品线还是暂时没提到。
还有就是发布时间，Core U系列会在2015年Q1季度发布，Core Y系列是在2015年Q4季度（很怀疑写错了，应该是2014年Q4季度才对），而Core H系列会在2015年Q2季度发布。
最后，Bay Trail-M架构的处理器、也就是TDP 4.3到7.5W(SPD 4.5W、2.5W）的N系列处理器会一直存在，直到2015年Q1季度被功耗更低的Broadwell处理器取代。
