台湾UMC（台联电）公司上月底公布了2014年Q3季度财报，营收352.1亿新台币，毛利率21.5%，净利率4.8%，归属于股东的净利润29.2亿新台币。业绩还不错，不过UMC在整个28nm时代大大落于后TSMC，目前UMC的28nm工艺营收只占公司营收3%，而TSMC达到了34%，占据了80%以上的28nm代工份额，无人能比。
从UMC的财报数据来看，其晶圆代工业务营收335.1亿新台币，环比上涨2.9%，晶圆代工运营利润8.8%，产能利用率93%。由于消费电子（手机、平板等）处理器需求增加，UMC上个季度出货了146.2万片等效8英寸晶圆，其中24%的营收来自40nm，3%的营收来自28nm，其中28nm工艺看起来还是很低，但营收已经从上个季度的1%翻倍到了3%了。
整个28nm晶圆代工节点上，TSMC一家独大，实力超群。他们量产20nm工艺最早，目前产能基本上是100%运转，即便如此还是不能完全满足客户需要。在TSMC的Q3季度财报中，当季营收2090.5亿新台币，28nm营收份额从前一季度的37%下降到了34%，而20nm工艺营收已经占到了9%，Q4季度还会提升到20%，先进工艺上的优势在目前的晶圆代工厂上无人能比。
在未来的晶圆工艺上，TSMC预计明年Q3季度量产16nm FinFET工艺，这一点上TSMC也自知稍落后于三星的14nm FinFET工艺，不过他们表示有信心在一年后追上来。UMC下一代工艺也会是14nm FinFET，技术来源于IBM，虽然UMC并不是IBM主导的通用制程平台（Common Process Platform）成员，不过IBM与UMC已经合作多年，这一点不会改变。
对了，UMC最近还跟厦门政府签署协议，准备在国内建设新的晶圆厂，不过工艺水平是55nm和40nm的，对岸政府禁止28nm及以下工艺出口。
