AMD前不久发布了Carrizo和Carrizo-L处理器，但这两个系列都是面向移动平台的，桌面平台并没有提及，现在来看也没有等的必要了——Carrizo这一代很可能只有移动版，桌面版会继续使用Kaveri APU，原因竟然是Carrizo APU所用的28nm SHP工艺虽然名字跟目前的一样，但针对移动处理器做了大量改进，明显降低了功耗，但新工艺更耗时，成本也高了，并不适合桌面APU。
Carrizo的CPU、GPU架构都有升级，前者从Kaveri的压路机Steamroller升级到挖掘机Excavtar架构，IPC性能提升30%，GPU也会升级到第三代GCN架构，512个流处理器单元不变，但性能更强。
与Kaveri APU相比，Carrizo的制程工艺依然是Globalfoundries的28nm SHP（SHP为Super High Performance超高性能）工艺，名字是没变，但这个28nm SHP相比Kaveri APU的做了非常多的改进。从AMD之前公布的资料来看，Carrizo APU在维持245mm2核心面积基本不变的情况下，晶体管数量从24.5亿提高到了31亿，密度大幅提升，显然工艺端做了非常大的改进。
从上个月的“计算的未来”会议上AMD高级副总、产品CTO Joe Macri公布的情况来看，Kaveri APU涵盖了从移动到桌面多个市场范围，而桌面与移动的需求是不一样的，前者更看重性能，后者更关注低功耗，所以工艺优化上这二者实际上是不一样的，Kaveri不得不做一些折衷。
传统上连线层（wiring layer），也就是其中的金属层通常是V字形的，上面的间距（pitch）大，下面的间距小。Carrizo专注于移动市场，制程工艺针对低功耗做了优化，特别是连线层，AMD跟Globalfoundries联合合作，改进了Carrizo的连线层，缩小了下面的栅极间距，看起来更像T字形而非V字形，这种优化更像之前专为低功耗市场推出的Beema APU而非Kaveri APU。
简单来说，AMD官方表达的意思就是Kaveri APU因为要还覆盖移动到桌面多个市场，所以工艺优化上要同时兼顾性能和低功耗，降低功耗也不会很彻底，但Carrizo APU专注于移动市场，AMD可以放开手脚优化功耗。
改进后的28nm SHP对降低功耗有显著作用，AMD之前的PPT上提到了Carrizo APU的能效达到了Kaveri APU的两倍，但这种工艺又太好了，好到耗时耗力，成本也高，而且不太适合追求更高性能的桌面级APU，所以明年的桌面级还是会以Kaveri APU为主力，而且Kaveri APU的28nm SHP工艺也做了一些改进，所以AMD明年可能跟Intel一样来个Kaveri Refrash升级版的。
其实Carrizo只有移动版这事之前也有迹可循，此前曝光的几次路线图上AMD都只提到了笔记本及AIO这样的便携平台，完全没有桌面级Carrizo的事。况且AMD新任CEO上台之后，收缩产品线已经是必然了，平台处理器已经被搁置，AMD会集中攻占自己擅长的市场。
此前曝光的官方路线图中也只提到了笔记本及AIO市场上的Carrizo规格
不过该期待Carrizo的还是继续期待吧，AMD明年没有FX处理器新品，Zen架构大杀器要等到2016年，如果再没有桌面级APU新品.....恐怕更无力对抗Intel明年的Broadwell-K和Skylake-S处理器了。
