TSMC公司在28nm、20nm节点领先了其他晶圆代工厂，但下一代16/14nm节点却有些落后了，以致于苹果A9订单都被三星抢走大半。三星之所以能虎口夺食，不仅是报价更低，而且他们的14nm FinFET工艺进展也更顺利，目前已经量产，首款芯片是三星自家尚未宣布的Exynos新款，但苹果、AMD公司明年也会受益三星的14nm FinFET工艺。
三星的14nm FinFET工艺已经量产
新一代工艺节点上，Intel公司已经量产了14nm 3D晶体管工艺，Broadwell系列的Core M处理器已经开始出货。三星的14nm工艺比Intel晚了几个月，不过已经是其他厂商中最快的了，他们是跟AMD代工厂Globalfoundries合作14nm FinFET工艺的。
首款14nm FinFET芯片将是三星自家的产品——一款还没有正式公布的Exynos新品，据说这是三星最为激进的AP应用处理器之一。
14nm FinFET工艺到底有多好，根据厂商的说法，相比20nm工艺它不仅能缩小15%的核心面积，而且可以降低35%的功耗，或者提升20%的频率。
至于14nm工艺的良率，三星副总在此前的投资者会议上提到产能及良率跟前代工艺很接近，不过具体数字是商业机密，并没有公布。
三星自家会首先使用14nm工艺，Exynos新品很可能在2015年的CES展会期间宣布。除三星之外，苹果也是确定的14nm FinFET工艺用户之一，下一代的A9处理器一半多的订单交给三星了，TSMC只拿下40-50%的订单。
还有就是AMD，AMD不一定直接使用三星的晶圆厂，但他们的主力代工厂Globalfoundries已经选择了三星的14nm FinFET工艺，下一代Zen架构处理器就是在新一代工艺上开发的，因此三星14nm工艺进展顺利的话，AMD显然也是受益者之一，这样一来其处理器工艺将有可能追平Intel。
TSMC今年试产了16nm FinFET工艺，但正式量产要到明年Q3季度，而且TSMC初代16nm FinFET工艺还不完善，他们还推出了16nm FinFET+工艺，进展上落后三星了。
