今天vivo发布了新款Hi-Fi手机X5Max，相比X5有大幅提升，处理器采用高通64位八核方案，Hi-Fi音频输出以及K歌都有提升，拍照性能也号称达到Xshot级别，此外更重要的是这样的规格竟然放在了全球最薄的只有4.75mm的机身之中。
vivo X5Max的机身厚度为4.75mm，是当今全球最薄的智能手机，其中屏幕+触屏面板厚度只有1.36mm、单面设计的主板只有1.77mm、镁铝合金+不锈钢中框只有3.98mm、扬声器BOX只有2.45mm，这些也都刷新了记录，另外后盖为奥氏体不锈钢材质。此外，虽然机身薄了很多，但依然保留了3.5mm耳机接口，采用了茧式互锁耳机插座设计，在保证空间和性能同时提升了插座的结构强度。
配置方面，该机采用了一块5.5英寸1080P的SuperAMOLED屏幕，搭载高通64位骁龙615八核处理器，配备2GB运行内存、16GB存储容量，最高支持128GB MicroSD扩展卡（TF卡），摄像头采用索尼IMX214 1300万像素传感器，支持移动4G/3G/2G网络，支持双卡双待（其中卡槽可放置nano-SIM卡或者TF卡），电池容量为……2000mAh……其实这厚度也没办法啦。
X5Max的摄像头还采用了6P镜头组，官方宣称拍照能力可以追上他们的拍照旗舰Xshot，但这样也进行了妥协——镜头部分凸起。
这次X5Max的音频部分升级到Hi-Fi 2.0标准，配备了ESS新版ES9018、定制版OPA1612以及独家采用的ESS SABER ES9601K，电路部分还进行了升级，信噪比在120dB以上，动态范围118dB，失真低于-100dB，比Xplay 3S提升2倍以上。此外X5的K歌功能在这里也有升级，搭载YAMAHAYSS-205X人声混响输入芯片，可以将人声混响输入延迟从160ms降低到3-4ms。
系统方面，该机会直接升级到FunTouch 2.0，并且还有一个黑色版主题界面，配合AMOLED屏可获得更好的省电效果。
大家最关心的售价方面，该机最终定价为2998元，12月22日全网上市，现在已经可以开始进行预约了。
