大家都知道，手机上的内存单元与存储单元都是独立分开的芯片颗粒，它们占用手机一定的位置空间，不过现在有了新的变化，三星同学使用了高（hei）科技手段，将它们结合在一起，不再分开！
三星将3GB LPDDR3-1866内存单元与32GBeMMC存储单元整合到一个实体颗粒上，这颗SoC体积只有15x15x1.4mm，形象地说，就是一片指甲的大小而已，跟五毛硬币差不多。 这种全新的封装技术叫做ePoP，全称为“embedded package on package（嵌入式封装）”，三星木有透露采用什么工艺制程，但表示Soc提供64bit I/O带宽（没明确表示是RAM还eMMC的总线）。 无论如何，这绝对是一个大大的创新，可以令未来的手机变得更轻更薄，很期待它能在Galaxy S6上面使用。 |
