TSMC台积电依然是目前全球晶圆界的龙头，不过他们的订单正逐渐流失，今天高通正式宣布将骁龙移动处理器交由全球第五大芯片代工制造商SIMC中芯国际代工生产。此前高通是台积电28nm工艺的主要客户之一，此次与中芯国际合作有望降低芯片生产成本。
中芯国际在今年年初已经开始正式量产28nm工艺芯片，拥有28PolysiON多晶矽和28HKMG高介电常数金属栅极两种类型，是国内首家进入28nm时代的芯片代工厂。
高通这次与中芯国际合作并不是没有预兆的，高通此前就被中国反垄断监管部门认定产品售价过高、且滥用市场地位，后来就有打算将部分28nm工艺订单交给台积电以外的代工厂以便降低成本，当时业界就有传出他们的目标就是大陆的中芯国际。
台积电要担心的并不只有28nm订单，虽然他们早已量产20nm芯片，不过由于太专注于苹果A8处理器，一些客户已经外流，其中AMD就已经将未来的20nm、14nm GPU和定制AMD订单交给“自家”的GlobalFoundries，而高通也有可能会将20nm订单交给三星或者GF。
