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苹果将超越高通成为TSMC第一大客户

2014-7-25 10:14| 发布者: xchtl| 查看: 3116| 评论: 3|来自: 超能网

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摘要: 虽然苹果在A8处理器上才开始与TSMC合作,但是以苹果的产能需求及去三星化之坚决,而且TSMC明年还会使用16nm FinFET工艺代工A9处理器,苹果很快就会取代高通成为TSMC第一大客户,而高通则在14nm FinFET工艺上找上了三星,这四家厂商的“合纵连横”还真有意思。Digitimes援引业界消息 ...

虽然苹果在A8处理器上才开始与TSMC合作,但是以苹果的产能需求及去三星化之坚决,而且TSMC明年还会使用16nm FinFET工艺代工A9处理器,苹果很快就会取代高通成为TSMC第一大客户,而高通则在14nm FinFET工艺上找上了三星,这四家厂商的“合纵连横”还真有意思。

Digitimes援引业界消息称,TSMC目前正在使用20nm工艺量产苹果的A8处理器,2015年下半年还会量产16nm FinFET及改进型的16nm FinFET Plus工艺。尽管高通公司转向三星的14nm FinFET工艺,但TSMC的这些损失可由苹果填补,2015年他们会用16nm FinFET Plus工艺为苹果生产A9处理器。

此前TSMC在财报会议上也提到,20nm工艺及随后的16nm FinFET工艺将推动TSMC公司未来三年的业绩增长。

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