不怕没产能了，海思抢得TSMC 16nm FinFET工艺“头等舱”

华为旗下的半导体公司海思前不久发布了麒麟920处理器，这是首款八核Cat 6 LTE处理器，性能已经达到了骁龙801的水平了。此外，麒麟920也用上了TSMC的28nm HPM制程，但与高通相比，HPM制程进度上要落后差不多一年。不过下一代工艺上，海思要追上来了，他们将成为TSMC公司最早的16nm FinFET工艺客户之一，拿到了“头等舱”机票。

海思的麒麟920使用的是28nm HPM制程

Digitimes援引业界消息称，华为旗下的海思半导体公司很可能成为TSMC公司16nm FinFET工艺的首批客户，该工艺预计在2015年初量产。

除了晶圆订单之外，海思还决定在其16nm芯片上使用TSMC的CoWoS（chip on wafer on substrate）封装工艺，这种技术是TSMC针对高端市场开发的，价格很高，所以TSMC还开发了便宜一些的InFO（integrated fan-out）工艺供伙伴选择。

华为是赛灵思之后的第二家使用CoWoS工艺的TSMC客户，看得出华为还是很舍得砸钱的。